SiCパワー半導体とは

SiCパワー半導体の主な特性

  • 高耐圧性能
    高電圧環境でも安定して動作し、大電力システムに適しています。
  • 高温動作
    高温下でも特性が劣化しにくく、車載や産業用途で高い信頼性を発揮します。
  • 低損失(高効率)
    低オン抵抗により電力損失を抑え、システム全体の効率向上に貢献します。

SiC特性を最大限に引き出すモジュール設計

SiCの高耐圧特性を活かし、大電力システムでの安全性と信頼性を向上します。

低オン抵抗と高速スイッチングにより、電力損失を抑え高効率化を実現します。

高温環境でも安定した制御を維持するため、熱設計やレイアウト最適化を行います。

SiCパワー半導体の主な用途

SiCパワー半導体は、高耐圧・高温動作・高信頼性を活かし、
大電力・高効率が求められる分野で幅広く採用されています。
特に車載、産業機器、電力変換装置など、過酷な環境下でも安定した動作が必要な用途に最適です。

EV・車載インバータ

高耐圧・高温動作により、電動車両のインバータやDC-DCコンバータで高効率化を実現。

産業機器・モータドライブ

高電力密度と低損失により、モータ制御や産業用電源で省エネと安定動作を両立。

電力変換装置・UPS

高耐圧特性により、電力変換効率を向上し、システム全体の信頼性を強化。

太陽光・再生可能エネルギー

高温環境下でも安定した動作を維持し、再生可能エネルギーシステムの効率を最大化。

GaNパワー半導体とSiC半導体の違いと使い分け

GaNとSiCはどちらも次世代パワー半導体として注目されていますが、用途や設計要件に応じて最適な材料を選定することが重要です。

GaNパワー半導体

小型・高効率が特長。通信機器や電源回路など高周波領域に適しています。

【用途】通信機器・電源回路
【特性】小型・高効率・高周波

SiCパワー半導体

高電圧・高温環境に強く、EVや車載・産業機器に適しています。


【用途】EV・産業機器
【特性】高電圧・高温対応

Next Semiconductor の SiC 技術

SiC(Silicon Carbide)は、高耐圧・高温環境での動作に優れた次世代パワーデバイス材料です。
大電力・高効率が求められるEV、車載、産業機器などの用途で、
安定した電力制御と高い信頼性を実現します。

2 in 1

2in1モジュールは、制御と駆動をひとつに統合。
高耐圧・高温環境でも安定した動作を実現し、
車載や産業用途での高効率化に貢献します。

6 in 1

6in1モジュールは、複数回路を一体化した高密度構造。
大電力領域でも損失を抑え、
車載や産業用途での高効率化と信頼性向上に貢献します。

SiCパワー半導体を導入・開発をご検討の方へ

SiCパワー半導体の導入やモジュール設定に関するご相談、共同研究・技術支援についてはお気軽にお問い合わせください。
用途や課題に応じて、最適な最適なソリューションをご提案いたします。